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上一篇：晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

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近日，国网北京市电力公司首批建设的两家超级充电站在北京投入运营。超级充电站建有400千瓦以上的超级快充主机柜，配备超级快充充电桩以及液冷充电枪，日充电能力最高可达300车次，为电动车主提供更高效、更快捷的绿色出行充电服务。